深圳市杰森电子有限公司

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深圳市杰森电子有限公司

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优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SC1097DG POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 SOP( 8 5000 2024-11-19
HT24LC02 HOLTEK/合泰 DIP 99 209 2024-11-19
IRLML6302TR INFINEON/英飞凌 TO-23 1 90000 2024-11-19
HT93LC46 HOLTEK/合泰 DIP 98 1080 2024-11-19
IR2127STR INFINEON/英飞凌 SOP( 301 2500 2024-11-19
HT82K96E HOLTEK/合泰 SSOP(-48 0642 360 2024-11-19
HT6221 HOLTEK/合泰 SOP 1 248 2024-11-19
LNK564PN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 DIP 614 142 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SC1097DG POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 SOP( 8 5000 2024-11-19
HT93LC46 HOLTEK/合泰 DIP 98 1080 2024-11-19
IR2127STR INFINEON/英飞凌 SOP( 301 2500 2024-11-19
HT6221 HOLTEK/合泰 SOP 1 248 2024-11-19
SN76604N TI/德州仪器 DIP 97 75 2024-11-19
74F646SPC NS/美国国半 DIP 90 132 2024-11-19
74F74PC NS/美国国半 DIP 9412 50 2024-11-19
74ALS245 NS/美国国半 SOP( 94 7000 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LNK564PN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 DIP 614 142 2024-11-19
LM2576HVT-5.0 NS/美国国半 TO-220 96 45 2024-11-19
LP2951ACMX-3.3 NS/美国国半 SOP 352 2500 2024-11-19
LP2951ACMX-3.3 NS/美国国半 SOP 306 1016 2024-11-19
LP2951CMX NS/美国国半 SOP 636 1548 2024-11-19
LP2951ACMX-3.3 NS/美国国半 SOP 312 2500 2024-11-19
LP2951ACMX-3.3 NS/美国国半 SOP 252 2500 2024-11-19
MM58341N NS/美国国半 DIP 9618 400 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MAX384CPN MAXIM/美信 DIP 711 1 2024-11-19
74F574SCX NS/美国国半 SOP 9552 175 2024-11-19
74F11PC NS/美国国半 DIP 9442 380 2024-11-19
74AHC1GU04GW PHILIPS/飞利浦 TO-23( 030 15000 2024-11-19
74F32D PHILIPS/飞利浦 SOP( 312 2500 2024-11-19
74HC132D PHILIPS/飞利浦 SOP( 40 2500 2024-11-19
74HCT04D PHILIPS/飞利浦 SOP( 223 500 2024-11-19
SN74F00N TI/德州仪器 DIP 9794 375 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM392MX NS/美国国半 SOP( 424 17 2024-11-19
LM358DT ST/意法 SOP 300 2024-11-19
LM386MX-1 NS/美国国半 SOP 9642 43 2024-11-19
LM324AN NS/美国国半 DIP 3 50 2024-11-19
LM2903 PHILIPS/飞利浦 SOP( 1700 2024-11-19
LM2903 ST/意法 SOP( 800 2024-11-19
LM324N TI/德州仪器 DIP 96 30 2024-11-19
LM2904MX NS/美国国半 SOP( 4 2000 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM359N NS/美国国半 DIP 99 248 2024-11-19
ADC0808CCN NS/美国国半 DIP 96 11 2024-11-19
DAC0832LCWM NS/美国国半 SOP 5 5 2024-11-19
GAL16V8D LATTICE/莱迪斯 PLCC 3 8 2024-11-19
D27128A INTEL/英特尔 DIP 96 18 2024-11-19
D27C400-150V10 NEC DIP 1990 7 2024-11-19
AM27C256-150DC FUJITSU/富士通 DIP 1986 9 2024-11-19
AM27C020-120DC FUJITSU/富士通 DIP 1997 9 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MAX809MD PHILIPS/飞利浦 TO-23 314 54000 2024-11-19
MAX809RW PHILIPS/飞利浦 TO-23 316 12000 2024-11-19
LP2985AIM5X-2.8 NS/美国国半 TO-23( 9936 12000 2024-11-19
LP2980AIM5X-3.8 NS/美国国半 TO-23( 9806 54000 2024-11-19
LP2981AIM5X-3.2 NS/美国国半 TO-23( 9948 30000 2024-11-19
LM3420AM5-8.4 NS/美国国半 TO-23-5 97 900 2024-11-19
LM3420AM5-8.4 NS/美国国半 TO-23( 9712 10000 2024-11-19
LM3420AM5-8.4 NS/美国国半 SOT23-5 97 1500 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HT82K96E HOLTEK/合泰 SSOP(-48 0642 360 2024-11-19
LP2951ACM NS/美国国半 SOP 3 643 2024-11-19
LMC6022IMX NS/美国国半 SOP() 552 5000 2024-11-19
LM339M NS/美国国半 SOP 3 1765 2024-11-19
LMC6022IMX NS/美国国半 SOP 552 7026 2024-11-19
LMC6022IMX NS/美国国半 SOP 548 61289 2024-11-19
LMC6022IMX NS/美国国半 SOP() 724 12000 2024-11-19
NMC27C64Q-150 NS/美国国半 DIP 9612 50 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MC34167T ONSEMI/安森美 TO-220 4 2 2024-11-19
LM2676SX-12 NS/美国国半 TO-263( 6 500 2024-11-19
LM1117MPX-2.5 NS/美国国半 TO-223() 252 4000 2024-11-19
LM1117MPX-2.5 NS/美国国半 TO-223() 312 2000 2024-11-19
LM2737MTCX NS/美国国半 SOP 612 2500 2024-11-19
LM2575T-ADJ NS/美国国半 TO-220 3 725 2024-11-19
LM2575S-ADJ NS/美国国半 TO-263 2 35 2024-11-19
LM2575T-ADJ NS/美国国半 TO-220 2 70 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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IRLML6302TR INFINEON/英飞凌 TO-23 1 90000 2024-11-19
DM74LS38N NS/美国国半 DIP 8452 47 2024-11-19
74HC1G125GW PHILIPS/飞利浦 TO-23( 040 3000 2024-11-19
HEF4053BT PHILIPS/飞利浦 SOP( 31 3000 2024-11-19
HEF4053BT PHILIPS/飞利浦 SOP( 9914 1800 2024-11-19
P621 TOSHIBA/东芝 DIP 1300 2024-11-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
24LC04B MICROCHIP/微芯 DIP 29 230 2024-11-19
74ACT74PC NS/美国国半 DIP 93 352 2024-11-19
74ACT74PC NS/美国国半 DIP 9306 700 2024-11-19
AT27C010-90JC ATMEL/爱特梅尔 PLCC 307 1043 2024-11-19
M24C02-WMN6 ST/意法 SOP 4 1819 2024-11-19
M24C16-WMN6TP ST/意法 SOP() 6 273 2024-11-19

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TS1117BCW18 TOSHIBA/东芝 TO-223() 8 30000 2025-03-01
U87C196MC INTERSIL DIP 96 98 2025-03-01
TIBPAL22V10CNT TI/德州仪器 DIP 92 250 2025-03-01
TLC320AC02CFN TI/德州仪器 PLCC 410 481 2025-03-01
UC3842 ST/意法 DIP 4 750 2025-03-01
TL074CD ST/意法 SOP( 8000 2025-03-01
W82C59 WINBOND/华邦 DIP 9110 3000 2025-03-01
VD5026-4 VHK DIP 294 53 2025-03-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
74ALS245 TI/德州仪器 DIP 2 100 2025-03-01
74HC237D PHILIPS/飞利浦 SOP( 345 1200 2025-03-01
AM79533IPC ADVANCED MICRO DEVICES DIP 1 338 2025-03-01
74LS244 MOTOROLA/摩托罗拉 SOJ 2 38 2025-03-01
74LVT74PW PHILIPS/飞利浦 SOP( 319 2500 2025-03-01
DS1706 DALLAS SEMICONDUCTOR DIP 12 129 2025-03-01
DS1225Y-200 DALLAS SEMICONDUCTOR DIP 9920 288 2025-03-01
DS1225AD-150 DALLAS SEMICONDUCTOR DIP 9016 288 2025-03-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TC551001APL-85 TOSHIBA/东芝 DIP 95 33 2025-03-01
M27C4001-45XF1 ST/意法 DIP() 7 240 2025-03-01
M5L2764K MITSUBISHI/三菱 DIP 84 630 2025-03-01
M27C2001-15F1 ST/意法 DIP 93 231 2025-03-01
M27C256B-15F1 ST/意法 DIP 96 20 2025-03-01
27C010A-12 TI/德州仪器 DIP 66 2025-03-01
27C040-12 TI/德州仪器 DIP 95 341 2025-03-01
AT89C55-24PC ATMEL/爱特梅尔 DIP 98 400 2025-03-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
N74F245D PHILIPS/飞利浦 SOP( 40 2000 2025-03-01
SN74LS148N TI/德州仪器 DIP 96 5 2025-03-01
HD74LS08P HITACHI/日立 DIP 50 2025-03-01
HD74HC00P HITACHI/日立 DIP 96 5 2025-03-01
M27C512-12F1 ST/意法 DIP 9714 400 2025-03-01
MC74HC165N MOTOROLA/摩托罗拉 DIP 96 25 2025-03-01
74HC595N NS/美国国半 DIP 96 9 2025-03-01
CD74HCT164E HARRIS/哈里斯 DIP 96 20 2025-03-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
UC3842 ST/意法 DIP 4 750 2025-03-01
LM285Z NS/美国国半 TO-92 1124 5400 2025-03-01
LM1117MPX-3.3 NS/美国国半 TO-223 218 6000 2024-11-14
LM2596SX-12 NS/美国国半 TO-263 2 2000 2024-11-14
LM2596SX-12 NS/美国国半 TO-263 1500 2024-11-14
LM317LMX NS/美国国半 SOP 30 1000 2024-11-14
LM317LMX NS/美国国半 SOP 0 600 2024-11-14
LM2596SX-12 NS/美国国半 TO-263 236 100 2024-11-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
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HD74LS02P HITACHI/日立 DIP 1 50 2025-03-01
HD74HC541P HITACHI/日立 DIP 96 22 2025-03-01
MC74ACT244DW MOTOROLA/摩托罗拉 SOP 144 190 2025-03-01
74HC283A TOSHIBA/东芝 DIP 98 75 2025-03-01
74F11PC NS/美国国半 DIP 95 350 2025-03-01
74F08PC NS/美国国半 DIP 97 500 2025-03-01
CD40175BE TI/德州仪器 DIP 510 350 2025-03-01
SN74HCT373PWR TI/德州仪器 SOP() 840 8000 2025-03-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
NJM2068L JRC/新日本无线 ZIP 98 200 2025-03-01
LM393D PHILIPS/飞利浦 SOP 1 66000 2025-03-01
LM339D ST/意法 SOP( 9 25000 2025-03-01
LM358AM NS/美国国半 SOP 424 190 2025-03-01
LM339N ST/意法 DIP 99 25 2025-03-01
LM293DT ST/意法 SOP 3 5000 2025-03-01
LM833DR2G ONSEMI/安森美 SOP() 412 2500 2025-03-01
PT2308-S PTC/普诚 SOP-8 0046+ 418 2024-11-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IMP810REUR-T IMP/日银微 TO-23 3000 2024-11-14
IMP810REUR-T IMP/日银微 TO-23 2 1500 2024-11-14
IMP810REUR-T IMP/日银微 TO-23 222 3000 2024-11-14
LP2981AIM5X-2.8 NS/美国国半 TO-23 9936 162000 2024-11-14
LP2981AIM5X-3.8 NS/美国国半 TO-23 99 72000 2024-11-14
LP2981AIM5X-3.8 NS/美国国半 TO-23 70000 2024-11-14
LP2981AIM5X-2.8 NS/美国国半 TO-23 430 6000 2024-11-14
LM809M3X-2.93 NS/美国国半 TO-23 336 3000 2024-11-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
HEF4053BT PHILIPS/飞利浦 SOP( 101 18000 2025-03-01
AO4606L ALPHA SOP-8 04+ 6840 2024-11-14
LM393 NS/美国国半 DIP 98 350 2024-11-14
LM393 PHILIPS/飞利浦 SOP8 0043+ 2500 2024-11-14
IR2153D INFINEON/英飞凌 DIP8 0042+0144+0137+ 6800 2024-11-14
IRLML6302TR INFINEON/英飞凌 TO-23 1 90000 2024-11-14
LMV358L UTC/友顺 SOP( 07+ 2500 2024-11-14
LMV722MX NS/美国国半 SOP8NOPB 0606+ 2380 2024-11-14
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ATTINY28V-1AU ATMEL/爱特梅尔 QFP 605 17500 2025-03-01
DS1225Y-150 DALLAS SEMICONDUCTOR DIP 99 216 2025-03-01
M95010-WMN6P ST/意法 SOP( 619 20000 2024-11-14
M24C16-WMN6TP ST/意法 SOP( 05+ 2450 2024-11-14
M24C16-WMN6TP ST/意法 SOP( 06+ 2500 2024-11-14
M51849L MITSUBISHI/三菱 ZIP 98+ 3 2024-11-14
M24C16-WMN ST/意法 SOP-8 0521+ 680 2024-11-14
M95080-WMN6T ST/意法 SOP-8 0401+ 883 2024-11-14
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